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行业动态

导热硅胶片的疑难问答

导热硅脂与导热硅胶片的简单对比 

1.导热系数:导热硅脂的导热系数高于导热硅胶片,分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m.k 

2.绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差;导热硅胶片绝缘性能好,1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上。

3.形态:导热硅脂为凝膏状;导热硅胶片为片状。 

4.使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差小,干净。 

5.厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制;导热硅胶片厚度0.3-16mm不等,应用范围广。

6.导热效果:导热硅脂颗粒大,易老化,导热效果一般;导热硅片因软弱富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,产品稳定性能强。 

7.价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低;导热硅胶片多应用的LED灯饰,电源,路由器,交换机,笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。   导热硅胶片的常见问题问答 

问:一般需要达到散热的功能不是加装金属散热片(HEAT SINK)吗?

答:金属散热片因为本身坚硬,在与IC接触时若安装角度及接触面压力不平均是,其发热源会无法有效的传导到散热片上,若在二者的接面加装导热的软性材料可有效的克服接触面的不足的问题。 

问:加装导热硅胶片的时机及应用为何? 

答:一般来说若你所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热片时,可借由导热硅胶片直接接触IC及外壳,直接借由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中,达到散热的效果。

  问:加装导热硅胶片对电子产品有何益处? 

答:产品最重视的问题除了功能外再就是稳定度了,一般电子零件若长期在高温的环境工作其各零件的寿命将会逐日递减,甚至造成损坏,若在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长。

  问:我很少看到市面上有在卖导热硅胶片,也没有任何报导相关的资料你们这样的材料是新的产品吗? 

答:导热硅胶片一向直接由散热模块厂或电子产品组装厂直接加入产品内使用,一般消费者比较少看到,不过或许你可试着看看你手边是否有光驱或显示卡,里面的一些芯片上皆已使用到导热硅胶片了。(如光驱后面控制马达的芯片、显示上面的DRAM颗粒上方皆贴有导热硅胶片),现在有些手机上(科讯手机)外壳上也有使用导热硅胶片了。 

问:那桌上型及笔记型计算机里面也有使用导热材料吗?

答:一般标榜低噪音或无风扇的NB皆是借由导热铜管与导热硅胶片的搭配达到低噪音或静音的效果,桌上型的计算机主要使用导热的位置大多落于南、北桥芯片、DDR内存使用导热胶带、CPU的位置使用导热膏、电源供应器使用导热硅胶片。   问:导热材料会造成电子零件间的短路吗?  答:我司所有系列的导热材料皆为绝缘材料,耐电压值最高可达数千伏特,并不会对电子组件产生危害。 

问:你们的导热材料中含有八大金属或有害物质吗?

答:我们全系列的材料皆透过SGS检验公司进行物质检验,至目前为止所有客户指定的有害物质皆远低于标准。 

问:贵司的材料有通过UL安规相关的检验吗?

答:我们的导热硅胶片防火等级皆为UL94V-0请放心使用我们的产品。

问:贵司的材料有可以提供背胶的吗? 
答:我们的导热硅胶片可以加背胶,单面背胶及双面背胶  
问:贵司的导热硅胶片材料有哪几种?
答:我们的导热硅胶片导热系数和应用分为LG500高导热型、LG600超高导热型,LC250普通型(灰白色),导热硅脂,导热灌封胶,导热双面胶,导热石墨片,相变化导热材料,散热矽胶帽套,矽胶套管,石墨散热膜。 
问:贵司的导热硅胶片材料表面自带微粘性作用吗?
答:我们的导热硅胶片自带微粘性。可以方便客户定位及重工操作,避免撕裂材料本身。使作业员方便从机壳及散热片上取下重复使用,请放下使用我们的产品。

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